根据5月达成的劳资协议，三星将拿出半导体（DS）部门👤。
中微已覆盖30🗑%的集成电路设备😹🎹，计划未来5年，覆盖半导体前端和后端先进封。
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根据5月达成的劳资协议，三星将拿出半导体（DS）部门👤。
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中微已覆盖30🗑%的集成电路设备😹🎹，计划未来5年，覆盖半导体前端和后端先进封。
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